元の
認証取得 
任意レイヤー HDI 基板、HDI microvia Pcb の次の技術向上、レーザー ドリル マイクロ バイアスのための個々 の層の間のすべての電気的接続が構成されて、この技術の主な利点は、すべてのレイヤーが自由に相互接続することができます。
一般仕様
レイヤー数 |
4~16 |
材料 |
FR-4(Tg150)、FR-4(Tg170)、FR-4(Tg180) |
FinishedThickness |
0.8 〜 3.2 mm |
外側の銅箔の厚さを終了 |
1 オンス |
内部の銅箔の厚さを終了 |
HOZ、1 オンス |
表面仕上げ |
鉛フリー レベラー、浸漬金/錫/銀/銀、OSP |
Soldermask |
緑、白、黒、青、赤、黄色します。 |
シルク スクリーン |
ホワイト, ブラック |
ステップ |
任意レイヤー |
注意:「基本的な仕様にクイック見積もりまたはすぐ注文に行くことが必要な場合、プリント回路基板作製必要ありますに行く我々 は、保存する時間お知らせください、私たちにすべての作製詳細コースのその他特別の要件や、この仕様から詳細があった場合またコメント下さい見積もり書それを検討できるようにします。"-ユニオン回路技術部から
条件・利用規約
MOQ |
1 個入り |
生産リードタイム |
8 ~ 15 営業日クイック ターン、10 ~ 20 営業日量産 |
LaserDrillingHole サイズ |
4 mil、5 mil、6mil |
分 TraceWidth/間隔 |
3/3 mil |
データの形式 |
ガーバーの RS-274-D/X、.pcb, .pcbdoc, .cam、ODB は、CAD |
E テスト |
100% E test(cost included in the Unit Price, NO extra charge) |
認定資格 |
UL、CUL、ISO9000、ISO14001、TS16949。 |
標準 |
IPC-A-600 H クラス 2(default)、クラス 3 (リクエスト ベース) |
アプリケーション |
携帯電話、コンピューター、通信機器、計測. |
梱包 |
内部真空 + 泡、外箱 |
送料 |
DHL(default)、UPS、TNT、フェデックス、EXW、船便の FCA/FOB 香港 |
お支払い |
T/T、PayPal、ウェスタン ・ ユニオン (米ドル、ユーロ) |
http://ja.unitfpc.com/
